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回流焊回收、回流焊机内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的融料融化后与主板粘结。
回流焊回收、回流焊机工艺要求：回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结：
1、要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试；
2、要按照PCB造型时的焊接方向进行焊接；
3、焊接工序中严防传送带震动；
4、必须对块印制板的焊接效果进行检察；
5、焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点式样是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据查察结果调整温度曲线。在整批加工工序中要定时稽查焊接质量。
回流焊回收、回流焊影响是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，通过高温把用来焊接 贴片元件的锡膏经过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与 线路板上的焊盘融入，然后冷却在一起。
回流焊回收、回流焊机工艺流程：回流焊生产的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装：
1、单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→稽察及电测试；
2、双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检察及电测试；
回流焊的简单的工序是“丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。”
回流焊回收、回流焊技术的特点：
1、元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应力；
2、仅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等假冒的产生；
3、熔融焊料的表面张力或者校正元器件的贴放位置的微小偏差；
4、可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；
5、焊料中一般不会混合不纯物。使用焊膏时，能精确的保持焊料的组成。
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